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公司团队有将近20年的半导体测试行业经验,从原材料入手,形成自身完整的材料体系以及工艺路线,拥有材料到工艺到集成方案的全流程能力,实现了测试接口的全流程闭环,在测试接口业务板块处于市场领先地位,帮助芯片设计公司以及IDM加速芯片量产进程,推动行业发展。
公司当前聚焦半导体测试板、MEMS探针卡和基于陶瓷基板的先进封装,通过独立自主的研发、生产和销售,向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务。
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